Laserschneiden von Kupferplatten

Präzise Anpassung

Verwendung von Lasergeräten mit geringer-Leistung,Laserschneiden von KupferplattenPasst sich an Rotkupfer und Messing mit einer Dicke von 0,1-15 mm mit verformungssicherem Schnitt und einer Genauigkeit von ±0,05 mm an. Für elektronische Bauteile ist die Leitfähigkeit gewährleistet, und für dekorative Teile wird die Vergoldung und Versilberung unterstützt. Dies eignet sich für Bereiche wie Elektronik, Dekoration und Präzisionsinstrumente, wobei personalisierte Anpassungen künstlerischer Muster in Kleinserien möglich sind.

Während des Schneidens werden Schutzfolien verwendet, um Kratzer zu vermeiden, und nach dem Schneiden erfolgt eine Reinigung und Entfernung von Verunreinigungen. Für elektronische Teile wird eine Leitfähigkeitsprüfung durchgeführt, für dekorative Teile wird eine Politur durchgeführt. Für Chargenprodukte werden stichprobenartige Tests auf Größe und Oberflächenqualität durchgeführt, um sicherzustellen, dass es zu keiner Oxidationsverfärbung kommt.

Gängige Kupferplattenspezifikationen sind auf Lager, mit schnellem Zuschnitt für Kleinserien-. Um die Verbindungszeit zu verkürzen, werden „Schneiden + Galvanisieren“ aus einer Hand angeboten. Für personalisierte Muster wird die schnelle CAD-Modellierung eingesetzt, um den Entwurfszyklus zu verkürzen und eine pünktliche Lieferung sicherzustellen.

Laserschneiden von KupferplattenLöst Probleme der Wärmeleitungsverformung mit Geräten mit geringer{0}}Leistung und realisiert eine präzise Anpassung durch Leitfähigkeitsgarantie und künstlerische Anpassung. Schutzfolien und Reinigung gewährleisten die Oberflächenqualität, und One-{2}Services und schnelle Modellierung verbessern die Liefereffizienz und passen sich den Anforderungen von Bereichen wie Elektronik und Dekoration an.

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